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    征稿延期第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）2026年8月5-7日 中国•西安尊敬的行业同仁、专家学者及各界朋友：自第27届国际电子封装技术会议
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  • 第25届电子封装技术国际会议（ICEPT2024）-中国电子学会
    承办单位： 华进半导体装先导技术研发中心有限公司和北京恒仁致信咨询有限公司共同承办 联系人： Longnv LI 电话： 13998290967 邮箱： icept@fsemi tech 活动官网： www icept org
  • 会议通知｜第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）
    ICEPT会议是国际最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了IEEE-EPS的大力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。
  • 关于我们 - ICEPT-电子封装技术国际会议
    会议简介 电子封装技术国际会议（ICEPT）是亚洲地区规模最大、凝聚力最强的封装技术会议。 第 27 届电子封装技术国际会议 (ICEPT 2026)将于2026年8月5日至7日在中国西安举行。
  • 史上最大规模的ICEPT | 第26届电子封装技术国际会议与您 . . .
    # 关于ICEPT 电子封装技术国际会议（ICEPT）创立于1994年，目前已开展为亚洲规模最大、凝聚力最强的封装技术会议之一。 会议固定在中国举办，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。
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    2024年8月8日，第二十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）在天津社会山国际会议中心酒店隆重开幕。 本次会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE





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